卡饭网 10 月 10 日消息，联发科昨日推出了天玑 9400 旗舰级手机处理器，定位为高端市场的“5G 智能体 AI 芯片”。...

联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。...

联发科官宣，天玑8300将于11月21日15：00正式点发布，产品Slogan为“冰峰能效，超神进化”。联发科天玑8300的CPU将采用1+3+4架构，包括1个2.8GHz频率的Cortex-X3，以及3个2.4Ghz频率的Cortex-A715和4个1.6GHz频率的Cortex-A510，GPU为850MHz频率的ARM Mali G520 MC6。...

联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。...

联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。...

博主数码闲聊站透露，联发科天玑9300将在今年年底登场，首发机型是vivo X100、vivo X100 Pro。据悉，联发科天玑9300由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，不再配备小核，这是联发科史上第一款只配备性能核心的5G Soc。...

4 月 27 日消息，联发科官方微博今日发文官宣全新处理器 —— 天玑 9200 + 将在 5 月 10 日正式发布。除此之外，联发科官方暂未公布任何新处理器相关信息。...

今日联发科(MediaTek)发布全新整合的汽车解决方案 ——Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合；Dimensity Auto 涵盖四个方向的解决方案组。...

据外媒报道，高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。...

3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。期间联发科展示了 3GPP 5G 非地面网络(NTN)技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。...

11月25日，联发科官方宣布，将于12月1日正式发布天玑8200，号称有着“冰峰能效”，将成为“一代神U”；很显然，它将继承天玑平台的优良传统，有着相当高的能效性能和低功耗。...

11 月 25 日消息，今日上午，联发科官方宣布，将于 12 月 1 日正式发布天玑 8200 处理器，宣传语为“冰峰能效，神 U 再临”；iQOO Neo7 SE 将全球首发天玑 8200 处理器。...

据海外最新消息，在今天凌晨的联发科峰会上，联发科正式发布了首款VR芯片。 同时官方还宣布，索尼PS VR2将会首发搭载这款芯片，甚至还在现场展示了真机。...

在5大联合功能中，最引人关注的自然是MCQ多循环队列，据介绍，天玑9200是行业内首个支持MCQ的平台，该平台最多可支持CPU和UFS之间的8通道数据传输，可以进一步加快应用软件的切换速度、提升后台下载唤醒速度。...

11 月 8 日消息，联发科今天发布了新一代旗舰芯片天玑 9200，口号为“冷劲、全速”。OPPO 官方随后表示，“OPPO 下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯，为用户带来极限性能和极致能效的全新旗舰体验。敬请期待!”...

据此前的爆料称，本次的天玑9系迭代处理器将会被命名为天玑9200，是联发科推出的明年主要对标骁龙8Gen2的旗舰产品，和天玑9000相比，天玑9200最大变化在于CPU部分替换成最新的Cortex-X3超大核。...

10月14日消息:据DIGITIMES报道，消息人士透露，联发科技在台积电的6nm和7nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。...

9 月 29 日消息，爱立信中国宣布，2022 年 9 月 28 日，在 IMT-2020 (5G) 推进组的指导下，爱立信联合联发科首家完成了 5G 增强技术研发试验 5G LAN 功能技术试验，本次技术试验主要聚焦 3GPP R16 版本，内容包含 5G LAN 功能测试和业务测试。...

8月17日消息，据钜亨网报道，‎联发科今（17）日宣布，搭载联发科5GNR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星，此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。‎...

据《经济日报》今（15）日报道，手机芯片厂商联发科2022年上半年员工近期将发放分红奖金，总金额上看近158亿元新台币，约合35.6亿元人民币，创下历史新高，平均每名员工有望分得110万至120万元新台币，约合24.8万至27万元人民币。...

7月30日，联发科副董事长暨执行长蔡力行在法说会上表示，由于市场不确定性增加，预期这波库存调整潮将至少需要二到三个季度消化，代表库存调整将可能延续到2023年第一季，观察到客户及其销售通路已开始积极调整库存，预期未来的两到三个季度都还会持续调整。...

据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其 3G 和 4G 移动芯片价格，旨在减轻 5G 芯片销售低于预期对其今年业绩的影响，消息人士称，联发科的安卓智能手机客户订单下降，可能无法实现 2022 年 20% 的同比收入增长目标。...

今天，博主@数码闲聊站爆料，Redmi、真我等手机品牌都将使用联发科天玑8000系迭代芯片，用于入门款，联发科天玑8000系迭代芯片工艺再度升级，使用了台积电4nm工艺，这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程。...

7 月 5 日消息，今日，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，天玑 8000 系列芯片迭代不仅采用台积电 4nm 工艺，还会加强 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格。...

今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。...

传音旗下品牌手机迎来强劲“芯”动能，旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台天玑9000+，旗舰级芯片将助力传音为用户带来革新的智能手机产品体验，传音旗下高端产品系列的硬件实力再次强化，助推5G全球化进程的快速发展。...

今（31）日，联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题，公司会针对不同技术节点做动态调整，联发科面临市场诸多变数，进行滚动式调整，公司中长期维持成长是没有问题。...

没想到Wi-Fi 6这么快就成落后技术了……5月23日上午消息，联发科宣布推出全球首款Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）无线芯片，分别是用于路由的Filogic 880和用于手机/平板/笔记本等的Filogic 380。...

尽管今年上半年Wi-Fi核心芯片供应持续紧张，但联发科和瑞昱出货量在第一季度显示出改善的迹象，据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片产能。...

今天，一加中国区总裁李杰宣布，一加Ace全球首发联发科天玑8100-MAX芯片。李杰表示，天玑8100-MAX是一加团队联合联发科深度定制、深度调校的芯片，它在完全拥有天玑8100“神U”所有特性的基础上。...

据台湾媒体报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型，因此此消息若属实，将会给联发科市场份额带来明显提升，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯。...

今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑8000处理器的realme新机很快就会发布，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。...

1 月 20 日消息 联发科宣布率先成功完成 Wi-Fi 7 技术的现场演示，充分展示出高速与低延时的传输性能。联发科自 Wi-Fi 7 标准诞生以来一直积极参与研发，是首批采用该技术的企业之一。联发科采用 Wi-Fi 7 技术的产品预计将于 2023 年面市。...

1月19日，据爆料，OPPO Find X5首发天玑9000，这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔突破100万分，不仅如此，OPPO Find X5采用第二代LTPO屏，分辨率为2K+，刷新率为120Hz。...

今天，博主@数码闲聊站曝光了一款搭载联发科天玑8000的工程机，具体参数包括6.6英寸FHD+屏、120Hz高刷新率、12GB内存、1600万前摄、5000万+5000万+200万三摄，@数码闲聊站爆料，这款新机会在春节后发布，是一款2000元价位段的产品，品牌名该博主尚未透露。...

12月18日消息，联发科CEO蔡力行表示，尽管2022年整体的半导体市场的增长速度呈现缓慢的增长速度，并且相较于2021年还低，但是联发科仍将实现10%-20%的收入增长，得益于半导体芯片的涨价，所以联发科将会在明年推出旗下首款5G毫米波移动SoC，并且会同步在年明初推出WiFi7的解决方案。...

发布第二天，联发科官方公布了天玑9000的跑分成绩。和骁龙8 Gen1相比，孰强孰弱？首先是安兔兔v9.0.7。总分1017488分，CPU得分256987，GPU得分393810，MEM得分186890，UX得分179801。...

前不久，高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片，两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平，大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。...

12月10日，联发科官微爆料近期备受关注的vivo S12系列将搭载天玑1200芯片。显然曾经专注以“潮美轻薄+高端影像”定位的vivo S系列，这次让vivo S12系列大方秀起了肌肉，以强大硬件性能征服更多潮男潮女。...

联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上，11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。...